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Relmon(瑞盟科技)

    杭州瑞盟科技有限公司成立于2008年,座落于钱塘江南岸的杭州国家高新技术产业园,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路产品设计和销售,公司核心管理团队是由在集成电路设计和销售领域探索多年的资深人士组成,公司研发团队具有较强的创新意识和丰富的产品开发经验。公司目标是努力建立一支高效的管理、研发和销售团队,以市场为导向,持之以恒加强市场开拓和研发投入,吸引各种优秀人才,努力成为世界一流的集成电路设计企业和方案提供商。

官网链接:http://www.relmon.com/

近场通讯(NFC)参数:

型号
描述
供电电压
供电电
工作频率
封装
MS520
非接触式读卡器IC
2.5V~5.0V
35mA
13.56MHZ
QFN32
MS522
非接触式读卡器IC
2.5V~5.0V
35mA
13.56MHZ
QFN32
MS523
非接触式读卡器IC
2.5V~5.0V
63mA
13.56MHZ
QFN32
MS512
非接触式读卡器IC
2.5V~5.0V
63mA
13.56MHZ
QFN32/QFN40
MS531
非接触式读卡器IC
3.0V~5.0V
/
13.56MHZ
SOP32
MS530
非接触式读卡器IC
3.0V~5.0V
/
13.56MHZ
SOP32
MS500
非接触式读卡器IC
3.0V~5.0V
/
13.56MHZ
SOP32
MS630
非接触式读卡器IC
3.0V~5.0V
/
13.56MHZ
SOP32