杭州瑞盟科技有限公司成立于2008年，座落于钱塘江南岸的杭州国家高新技术产业园，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路产品设计和销售，公司核心管理团队是由在集成电路设计和销售领域探索多年的资深人士组成，公司研发团队具有较强的创新意识和丰富的产品开发经验。公司目标是努力建立一支高效的管理、研发和销售团队，以市场为导向，持之以恒加强市场开拓和研发投入，吸引各种优秀人才，努力成为世界一流的集成电路设计企业和方案提供商。
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型号
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描述
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供电电压
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供电电流
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工作频率
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封装
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MS520
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非接触式读卡器IC
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2.5V~5.0V
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35mA
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13.56MHZ
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QFN32
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MS522
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非接触式读卡器IC
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2.5V~5.0V
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35mA
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13.56MHZ
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QFN32
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MS523
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非接触式读卡器IC
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2.5V~5.0V
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63mA
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13.56MHZ
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QFN32
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MS512
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非接触式读卡器IC
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2.5V~5.0V
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63mA
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13.56MHZ
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QFN32/QFN40
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MS531
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非接触式读卡器IC
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3.0V~5.0V
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13.56MHZ
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SOP32
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MS530
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非接触式读卡器IC
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3.0V~5.0V
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13.56MHZ
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SOP32
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MS500
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非接触式读卡器IC
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3.0V~5.0V
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/
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13.56MHZ
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SOP32
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MS630
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非接触式读卡器IC
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3.0V~5.0V
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13.56MHZ
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SOP32
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