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SIMCHIP(芯炽集团)

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产品型号 类别 工作电压范围 Data Rate(最大) ESD 功耗 双工操作 封装
SC5102 串并收发器 2.3V-2.7V 3.2Gbps 3kV (HBM) 250mW-290mW 全双工 QFN-60/QFP-64
SC5103 串并收发器 2.3V-2.7V 1.5Gbps 3kV (HBM) 207mW-250mW 全双工 QFN-60/QFP-64
SC5104 RS485 3.0V-5.5V 1Mbps 10kV (HBM) 7.5-11.5mW 半双工 SOIC-8
SC5115 六路反相器 1.2V-2.7V 输出延时:
1.5ns (CL=15pF)		 5kV (HBM) 18µW - QFN-14
SC5101 串并收发器 2.3V-2.7V 3.2Gbps 3kV (HBM) 250mW-290mW 全双工 QFN-60/QFP-64
SC5108 LVDS Driver 2.4V-3.6V 630Mbps 9kV (HBM) 25mW 半双工 SOT23-5
SC5109 LVDS Receiver 2.4V-3.6V 400Mbps 9kV (HBM) 40mW 半双工 SOT23-5
SC5120 HBS 9.0V-24V 200kbps ±15kV (IEC 61000-4-2空气放电)
±8kV (IEC 61000-4-2接触放电)		 88mW 半双工 TQFN-24
SC5121 HBS 4.5V-5.5V 200kbps ±15kV (IEC 61000-4-2空气放电)
±8kV (IEC 61000-4-2接触放电)		 55mW 半双工 TQFN-24
SC5122 RS485 3.0V-5.5V 10Mbps 10kV (HBM) 9.0-16.5mW 半双工 SOIC-8
SC5124 RS485 3.0V-5.5V 1Mbps 10kV (HBM) 7.5-11.5mW 半双工 SOIC-8

 

产品型号 类别 A-PHY带宽 A-PHY Port数
A-PHY POR
link 建立时间
 数据接口 接口版本 接口Port数 图像传输延时 GPIO透传延时 典型功耗 封装
SCS5501 串行器 2Gbps/4Gbps TX*1 13ms CSI-2 D-PHY
v1.2		 RX : 1×4lane 1.25us @ 4G Downlink 方向(4G):
710ns –1.8us		 RAW8, 4Gbps,
4-Lane CSI-2 input,
1.6Gbps per lane，
VDDIO=1.8V : 8mA
VDD18=1.8V : 44.3mA
VDDcore=1.2V : 41.2mA		 TQFN-32
SCS5502 解串器 2Gbps/4Gbps RX*4 13ms CSI-2 D-PHY
v1.2		 TX : 1×4lane
TX : 2×4lane
TX : 2×2lane
TX : 4×2lane		 1 video line+
1.6us		 Uplink 方向:
5.275us –11us		 A-PHY 4*4Gbps,
1x 4-lane output 2.5Gbps/lane，
YUV422-8 D-PHY
VTERM=1.2V : 29mA
VDD18=1.8V : 310mA
VDDcore=1.2V : 150mA		 TQFN-64

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